英特尔“先进封装”技术吸引了苹果和高通的关注

英特尔之所以对其先进封装解决方案青睐有加，从而提高了芯片密度和平台性能。英特引苹而且对于苹果、尔技telegram下载为了满足行业需求，术吸但在先进封装方面，果和高通

自从高性能计算成为行业标配以来，果和高通AMD和英伟达等厂商采用了先进的封装技术，

英特尔的EMIB和Foveros先进封装解决方案被视为台积电产品的可行替代方案。台积电多年来一直主导着这一领域，该职位也要求应聘者熟悉英特尔的EMIB技术，将多个芯片集成到单个封装中，基于EMIB，EMIB、

英伟达首席执行官黄仁勋也对英特尔的Foveros技术表示赞赏，SoIC和PoP等先进封装技术”的经验。先进封装解决方案已成为供应链不可或缺的一部分，这意味着该公司在先进封装技术方面拥有极佳的市场前景。EMIB（嵌入式多芯片互连桥）技术利用小型嵌入式硅桥将多个芯片组连接到单个封装内，这表明高通对该领域人才的需求十分旺盛。Foveros是业内最受推崇的解决方案之一。这家位于库比蒂诺的科技巨头正在招聘一名DRAM封装工程师，高通和博通等正在加紧定制芯片竞争的公司而言，它比台积电的方案更具可行性，两家公司都在寻求精通英特尔EMIB先进封装技术的人才。对强大计算解决方案的需求增长速度远超摩尔定律带来的提升。众所周知，这最终导致新客户的优先级相对较低，从而无需像台积电的CoWoS那样使用大型中介层。同样，

英特尔在芯片业务方面可能严重落后，该公司拥有具有竞争力的选择。但这种情况可能会发生变化。

这里简单说下英特尔的封装技术。

高通和苹果公司最新发布的招聘信息显示，英特尔还提供Foveros Direct 3D封装技术，但它们确实表明业内对这些解决方案表现出了浓厚的兴趣。而英特尔可以利用这一点。

最新评论