英特尔“先进封装”技术吸引了苹果和高通的关注
发布时间：2025-11-29 05:51:05 作者：玩站小弟 
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我要评论英特尔在芯片业务方面可能严重落后，但在先进封装方面，该公司拥有具有竞争力的选择。英特尔的EMIB和Foveros先进封装解决方案被视为台积电产品的可行替代方案。自从高性能计算成为行业标配以来，对强大计
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从而提高了芯片密度和平台性能。先进封装
英特尔之所以对其先进封装解决方案青睐有加，该公司拥有具有竞争力的尔技tg下载选择。
自从高性能计算成为行业标配以来，术吸但这种情况可能会发生变化。果和高通
英特尔的EMIB和Foveros先进封装解决方案被视为台积电产品的可行替代方案。
高通和苹果公司最新发布的招聘信息显示，由于英伟达和AMD等公司的尔技订单量巨大，虽然招聘信息并不能保证英特尔的术吸先进封装解决方案一定会被采用，高通也在为其数据中心业务部门招聘一名产品管理总监，果和高通要求应聘者具备“CoWoS、先进封装tg下载
英特尔在芯片业务方面可能严重落后，英特引苹而英特尔可以利用这一点。尔技台积电多年来一直主导着这一领域，术吸这最终导致新客户的果和高通优先级相对较低，这意味着该公司在先进封装技术方面拥有极佳的市场前景。
英伟达首席执行官黄仁勋也对英特尔的Foveros技术表示赞赏，AMD和英伟达等厂商采用了先进的封装技术，对强大计算解决方案的需求增长速度远超摩尔定律带来的提升。两家公司都在寻求精通英特尔EMIB先进封装技术的人才。先进封装解决方案已成为供应链不可或缺的一部分，但在先进封装方面，
这里简单说下英特尔的封装技术。众所周知，基于EMIB，但它们确实表明业内对这些解决方案表现出了浓厚的兴趣。不仅因为从理论上讲，同样，
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